Tykkelse har alt å si i moderne mobile enheter. En teknologi der brikker samles i moduler som kan stables oppå hverandre, har bidratt mye til utviklingen mot stadig tynnere enheter: «Package on Package», eller PoP.
PoP erstatter løsningen der brikker stables oppå hverandre. Ideen er at komponenter av samme type leveres i egne tynne pakker – for eksempel en pakke for minne og en annen for prosessor – der den fysiske forbindelsen kommer på plass idet pakkene legges oppå hverandre.
PoP innebærer redusert volum, mer effektiv produksjon, kortere koblinger og enklere oppgraderinger, heter det.
_logo.svg.png){kind=logo}
Med PoP er det likevel kamp om hver brøkdel av en millimeter. Den japanske minneprodusenten Elpida melder at de, som hittil eneste, har greid å lage en løsning for masseproduksjon av en DRAM-PoP på 0,8 millimeter, med fire lag DDR2 DRAM på 2 gigabit hver. De regner med å komme i gang med masseproduksjon i løpet av tredje kvartal.
Hittil har fire lag DDR2 DRAM på 2 gigabit hver fordret PoP på 1,0 millimeter. For å oppnå 8 gigabit i PoP på 0,8 millimeter har man måttet ty til to lag på 4 gigabit hver. Elpidas nye løsning skal være langt lettere å konfigurere og bygge inn i nye konstruksjoner, og trekker dessuten mindre strøm.
0,8 millimeter PoP-ene skal være like rimelige og effektive å produsere som 1,0-millimeter variantene.
Elpida illustrerer opplegget slik:
