AMD tilbyr tre nye brikkesett for sekskjernede og firekjernede Opteron-prosessorer, som skal gjøre det enklere for serverleverandører å lage egne hovedkort for ulike behov. Brikkesettene består av en høyytelses I/O-hub med PCIe 2.0 og innebygget virtualisering (SR56x0, her SR5690) og en overgang («southbridge», SP5100) for datautvekslinger som ikke stiller så høy krav til ytelse. HT3 står for «Hypertransport 3» som tilbyr dataoverføring i opptil 19,2 gigabyte per sekund. Det er første gang AMD benytter seg av ATI-teknologi for å øke I/O-kapasiteten og virtualisere I/O i servere. Skissen viser en løsning for fire prosessorer, med to SR5690 for økt I/O kapasitet.

AMD tilbyr komplette brikkesett for servere

«Fiorano» er på plass, til glede for energibevisste leverandører.

AMD har lansert sine første serverbrikkesett der de bruker teknologi hentet fra ATI, leverandøren av grafikkbrikker som AMD kjøpte i 2006, til høyytelses og virtualisert I/O. Prosjektet var tidligere kjent under navnet «Fiorano», og er i første omgang beregnet på dagens sekskjernede og firekjernede Opteron-prosessorer med «F»-sokkelen. De samme komponentene vil bli benyttet for nye serverbrikkesett til kommende prosessorer som krever nye sokler. Da snakker man om «Magny-Cours»-prosessorer med åtte og tolv kjerner og G34-sokkel, og et annet kodenavn for brikkesettene eller «plattformen», «Maranello».

I motsetning til Intel, tilbyr ikke AMD komplette hovedkort til serverleverandørene. Hensikten med de nye brikkesettene er å gjøre det enklere for serverleverandørene å lage egne hovedkort. Referansekundene for de nye brikkesettene er fire mindre leverandører, Tyan, Supermicro, Microway og ZT Systems. Store serverleverandører som Dell, Fujitsu, HP, IBM og Sun er foreløpig ikke nevnt. Ifølge uttalelser fra AMDs talsperson Gina Longoria, skyldes det at de er mest opptatt av «Maranello».

Det nye Fiorano-brikkesettet kommer i tre ulike varianter, som alle er bygget over samme lest: en høyytelses I/O-hub for de raske datautvekslingene, og en overgang («southbridge») for de mindre hastighetskritiske. Man velger I/O-hub etter hva serveren skal brukes til. Den bærer betegnelsen SR56x0 og kommer i tre varianter:

  • SR5650 er for maskiner der poenget er å bruke minst mulig strøm, og der man følgelig velger prosessorer av typen HE eller EE
  • SR5670 er hensiktsmessig der man, for eksempel i bladservere, ønsker en balanse mellom ytelse og strømsparing
  • SR5690 er beregnet på servere i tungregneanlegg.

Alle varianter tilbyr intern datautveksling over Hypertransport 3 (HT3), PCIe 2.0, virtualisert I/O-akselerasjon, og AMDs løsninger for virtualisering (AMD-V) og strømsparing (AMD-P). HT3 er kompatibel med DDR3-minne, og tillater datautveksling mellom prosessorer i opptil 19,2 gigabyte per sekund, tilsvarende 4,8 gigatransfers per sekund (GT/s). Brikkesettene tillater også bruk av DDR2-minne. Sammenliknet med tidligere serverbrikkesett fra AMD er I/O-kapasiteten doblet.

Virtualisering av I/O-trafikken ordnes gjennom en ny teknologi kalt «I/O Memory Management Unit» (IOMMU), som beskytter minneområdet fra ulovlig tilgang fra andre I/O-enheter.

AMD forteller også at en ny spesifikasjon for ekstremt energigjerrige servere, døpt «Kroner», er en del av Fiorano. Kroner gjør det mulig å fjernstyre spenningen til en prosessor, og sette en øvre grense for energiforbruket.

Fiorano-baserte servere skal være spesielt gunstige i miljøer som krever stor servertetthet, som i nettskyer («cloud computing»), i kombinasjon med energistyring og ytelse.

    Les også:

Til toppen