BEDRIFTSTEKNOLOGI

Enestående fellesskap for nye superprosessorer

IBM, Sony og Toshiba har utdypet sin partnerskap for fremtidens superprosessorer med enda noen hundre millioner dollar.

5. apr. 2002 - 15:24





Mandag ble det kunngjort at samarbeidet vil bli ytterligere utdypet, i tråd med enda større ambisjoner for selve brikken.

IBM skal sette av mellom 300 og 400 forskere til prosjektet, på sine anlegg i East Fishkill i delstaten New York. Sony og Toshiba skal bidra med mellom 50 og 100 forskere, som skal arbeide ved det samme anlegget.

I tillegg til ren ytelse og fullverdig supermaskin på én brikke med avanserte egenskaper innen multimedia, skal det fokuseres på redusert varmeutvikling og lavt energiforbruk. IBM vil overføre sin avanserte teknologi for produksjon av halvledere med såkalt silisium-på-isolator - "silicon on insulator" eller SOI- slik at Sony og Toshiba kan framstille SOI-halvledere i sine anlegg. IBM skal aldri tidligere ha gitt så omfattende rettigheter til noen partnere, sier analytikere til amerikansk fagpresse. Lisensiering av både teknologi og produksjonskapasitet innebærer en grunnleggende endring i IBMs filosofi, heter det.

De første brikkene vil framstilles på 300 millimeters skiver etter en 100 nanometers prosess. De vil kunne komme allerede neste år. Målet er å få prosessen ned i 50 nanometer. Hver brikke vil svare til det som i dag er fire komplekse systemer.

Kostnadstall er ikke nevnt, men det antas at prosjektet vil komme på langt mer enn de opprinnelige 400 millioner dollarene.

Partene har store kommersielle forventninger til prosjektet. IBMs teknologisjef Bijan Davari ser for seg mange milliarder dollar i omsetning, til alt fra spillmaskiner, hånd-PC-er og settoppbokser til bedriftsservere.

Del
Kommentarer:
Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto.
Tekjobb
Se flere jobber
En tjeneste fra