IBM-brikker skal få transistorer i mange lag

IBM ser for seg at framtidens brikker kan bygges med to eller flere lag med transistorer.

I desember møtes brikkeeksperter verden over til designkonferanse i San Francisco - "International Electron Devices Meeting". IBM vil presentere et prosjekt for å lage brikker med transistorer i mange lag.

Brikker framstilles i dag fra skiver med opptil 20 forskjellige materiallag, hvorav opptil sju lag med ledere, men bare ett lag med transistorer. IBMs ide er å gjøre skivene så tynne, at brikker fra forskjellige typer skiver kan stables oppå hverandre for å framstille de endelige brikkene. På den måten kan man bygge brikker med transistorer i flere lag. Dette populariseres som brikker med "transistorer i tre dimensjoner".

Det er mange teoretiske fordeler med brikker laget etter denne tankegangen. Ytelsen kan økes, fordi man får flere transistorer inn i brikken, og fordi ledningene mellom transistorene kan gjøres vesentlig kortere. Man ser også for seg at det kan bli enklere å lage kombinerte brikker, der man for eksempel fordeler prosessering, nettverk og så videre på forskjellige lag - eller i forskjellige tredimensjonale områder.

Det understrekes at prosjektet fortsatt er på eksperimentstadiet. Man har ikke løst problemet med hvordan lagene skal koples til hverandre, og man ser for seg at energiforbruket kan bli et problem. Det gis ingen antydning om når teknologien kan gi ferdige produkter.

(Framstillingen bygger på artikler i Wall Street Journal og New York Times.)

Til toppen