Dagens mobiltelefoner er små i forhold til slepbare modellene som fantes på markedet for et par tiår siden. Men industrien mener at man fortsatt har mer å gå på. Denne uken kom IBM med en kunngjøring som bekrefter dette.
Det IBM har utviklet, er en ny halvlederteknologi beregnet for mobiltelefon er og andre trådløse løsninger. Teknologien, som kalles CMOS 7RF SOI, er designet for å gjøre det mulig å lage RF-løsninger (Radio Frequency) bestående av kun én brikke som integrerer flere RF-basert og analoge funksjoner i dagens håndsett, i én felles brikkeløsning.
Etter hvert som teknologien utvikles kan det bli mulig å lage integrerte komponenter som filter, strømforsterker, strømstyring og sender-/mottaker-funksjoner. Slike integrerte muligheter er ifølge IBM umulige med dagens halvledere på grunn av høy pris og teknologiske begrensninger.
_logo.svg.png){kind=logo}
Denne typen brikker vil også kunne brukes av multibånd- og multimodus-mobiler som støtter flere overføringsteknikker, for eksempel GSM, WLAN og WiMax.
Slike løsninger basert på én eneste brikke, skal gjøre det mulig å lage enda billigere mobiltelefoner, noe som kan være nødvendig for å møte behovet i nye markeder som Kina, India og Latin-Amerika.
CMOS 7RF SOI-teknologien er basert på en 180 nanometers prosessteknologi og skal være et billigere alternativ til dagens løsninger basert på gallium-arsenid (GaAS).
Selve gjennombruddet er knyttet til SOI-teknologien (Silicon on insulator) og skal gi redusert innsettingstap og økt isolasjon, noe som skal bidra til å unngå problemer som signaltap og bortfall av samtaler. I tillegg loves en betydelig reduksjon i prisen.
De første maskinvaretestene med teknologier er fullført. Designsett basert på teknologien skal bli allment tilgjengelig i første halvdel av 2008.
Mer informasjon om teknologien finnes her.
