Silisium- og bindemiddellagene i IBMs framtidige tårnprosessorer fra IBM. Bindemiddellagene skal lede bort varmen. (Bilde: IBM)

IBM vil stable databrikkene i tårn

Ser for seg tusen ganger raskere prosessorer med hjelp fra 3M.

IBM skal i samarbeid med 3M utvikle en ny type bindemiddel som gjøre det mulig sette sammen opptil hundre lag med mikrobrikker, for å så å tilby dette som kommersielt tilgjengelige mikroprosessorer.

I tårnet vil det også kunne inkluderes minne og nettverksfunksjonalitet. Teknologien vil ifølge IBM kunne brukes til å lage brikker som er tusen ganger raskere en dagens mikroprosessorer. De skal kunne brukes ikke bare i tradisjonelle datamaskiner, men også i smartmobiler, nettbrett og spillkonsoller.

Men utfordringene står i kø for forskerne. Ikke minst er det helt nødvendig at bindemiddelet som skal brukes, er effektivt til å lede vekk varmen fra brikkelagene det forbinder. IBM har også tidligere presentert mulige løsninger for dette.

– Dagens brikker, inkludert dem som inneholder «3D-transistorer», er egentlig 2D-brikker og veldig flate strukturer, sier Bernard Meyerson, forskningssjef ved IBM, i en pressemelding.

IBM og 3M vil «lime» samme silisiumbrikker til brikketårn med mange etasjer.
IBM og 3M vil «lime» samme silisiumbrikker til brikketårn med mange etasjer. Bilde: IBM

– Våre forskere sikter mot å utvikle materialer som lar oss pakke enorme mengder med regnekraft inn i en ny formfaktor – en silisiumbasert «skyskraper». Vi tror at vi kan fremskynde det nyeste innen pakking og skape en ny klasse med halvledere som tilbyr mer fart og evner, samtidig som at de holder effektforbruket lavt. Dette er nøkkelkrav for mange produsenter, spesielt for dem som lager nettbrett og smartmobiler, sier Meyerson.

Målet til IBM og 3M er å kunne utvikle et bindemiddel som kan brukes sammen med hele silisium-skiver (wafer). Da vil man kunne dekke hundrevis eller tusenvis av brikker på en gang.

– 3M har samarbeidet med IBM i mange år, og dette bringer forholdet vårt til et nytt nivå. Vi er svært begeistret over å bli en integrert del av bevegelsen for å bygge en slik revolusjonerende 3D-innpakking, sier Herve Gindre, devisjonssjef i 3M Electronics Markets Materials Division, i pressemeldingen.

IBM opplyser ingenting om tidsplanen for utviklingen i pressemeldingen, men sier til Cnet News at målet er å ha utviklet bindemiddel som dekker hele silisiumskiver innen 2013. Omtrent samtidig vil de første tårnprosessorene komme til nettbrett og smartmobiler, men da med et mer begrenset antall «etasjer».

Til toppen