Litt forenklet kan man si at datamaskiner består av prosesseringenheter og minne. Ytelsen til prosesseringsenhetene (prosessorene) vokser jevnt og trutt, først og fremst på grunn av at de utstyres med stadig flere kjerner. Ytelsen til DRAM-minnet forbedres for tiden i et langt langsommere tempo, noe som har ført til at minnet er i ferd med å bli en flaskehals.
Årsaken til dette er først og fremst selve minnecellene, men måten disse kretsene er koblet sammen med logikken som sørger for å frakte dataene til og fra minnecellene.
Bryan Casper, en forsker i Intel, sammenligner problemet med vanskelighetene å navigere seg gjennom gatene i en tett befolket by.
_logo.svg.png){kind=logo}
– Hvis man derimot plasserer logikklaget under en DRAM-stabel, har det en tilsvarende effekt som å bygge et høyhastighets t-banesystem under gatene, skriver Casper.
I samarbeid med Micron har Intel derfor utviklet en løsning som selskapene kaller for Hybrid Memory Cube (HMC). Her stables flere lag med DRAM oppå et logikklag, som i sin tur er knyttet til et nytt og svært effektivt minnegrensesnitt. Logikklaget inkluderer også kontrollogikk som skjuler kompleksitetene i DRAM-matrisen, slik at minnekontrollen i prosessoren kan ta i bruk enklere tilgangsprotokoller enn det som har vært nødvendig til nå.
Under Intel Developer Forum i forrige uke viste Intel og Micron fram en prototyp av HMC. Ifølge selskapene har den høyere båndbredde enn noen annen DRAM-enhet. Den støtter vedvarende overføringsrater på 1 terabit per sekund, noe som skal være ti ganger mer enn de mest avanser DDR3-minnemodulene som er på markedet i dag.
Samtidig skal HMC være sju ganger mer energieffektiv enn DDR3-minne.
Dersom selskapene greier å produsere HMC på en måte som både åpner for stor produksjon og akseptable kostnader, vil teknologien raskt kunne tas i bruk i mange typer enheter.
Intel og Micron mener at store datasentre og superdatamaskiner er de mest aktuelle områdene å bruke HMC fra starten av, men selskapet mener at teknologien også vil kunne bidra til kraftig forbedret ytelse også for blant annet pc-er, nettbrett, mobiltelefoner og tv-er.
Intel og Micron er ikke alene om å satse på stabling av kretser. IBM samarbeider for tiden med 3M om å utvikle en løsning som gjør det mulig å stable prosessorkretser i høyden, som et prosessortårn.
Les også:
- [05.12.2011] Sammen om superraskt minne
- [19.10.2011] Rekordsterkt fra Intel
- [11.10.2011] Vil erstatte flashminne innen 18 måneder
- [08.09.2011] IBM vil stable databrikkene i tårn
