Fra silisiumskive for produksjon av Xeon-varianten Sandy Bridge. Intel tar sikte på å framskynde utviklingen av 450 millimeters skiver, slik at dobbelt så mange prosessorer kan tilvirkes samtidig fra én maskin.

Intel skremmer investorene

Setter av enormt beløp til forskning og utvikling.

Torsdag kveld la Intel fram sine tall for fjerde kvartal, se Smell for Intel. Selskapet lovet samtidig å satse 13 milliarder dollar på forskning og utvikling med tanke på å fornye sine produksjonsmetoder.

Fredag begynte det å gå opp for investorene hva denne enorme satsingen innebærer: Det tilsvarende tallet for 2012 var 11 milliarder dollar. Pengene skal hentes fra en fallende årsomsetning: Intel solgt for 53,3 milliarder dollar i 2012, 1,2 prosent mindre enn i 2011.

Samme dag raste Intels aksjekurs med opp mot 7 prosent.

Investorene frykter at Intel ikke skal sitte igjen med annet enn enda mer uutnyttet produksjonskapasitet. Intels største produkt er pc-prosessorer, og pc-markedet stagnerer. IDC forsikrer at omsetningen i det globale markedet for pc-prosessorer vil øke med 1,6 prosent i år, men legger til at økningen først vil komme i annet halvår.

Noen analytikere er like skeptiske som investorene. Andre peker på at Intel er avhengig av å stå helt i spissen når det gjelder produksjonsteknologi. Skulle de miste sitt teknologiske overtak, står selskaper som TSMC og Samsung klare til å ta over.

Av de 13 milliardene, skal 2 milliarder dollar gå til å utvide et produksjonsanlegg i Oregon med tanke på å kunne produsere prosessorer og andre komponenter fra silisiumskiver med en diameter på 450 millimeter.

Det vil i så fall være en revolusjonerende utvikling. I dag måler silisiumskiver til halvlederproduksjon 300 millimeter i diameter. Tallet på brikker som kan produseres fra en skive er proporsjonalt med skivens areal. Å øke diameteren med 50 prosent innebærer mer enn en dobling av antall brikker som kan produseres i én omgang. Får Intel dette til, vil de oppnå en strategisk fordel.

Ifølge Reuters er det kun to selskaper som kan tenkes å ha tilstrekkelig med kompetanse og finansiell muskel til å ta opp hansken med 450 millimeters silisiumskiver: TSMC og Samsung.

Økningen av diameteren på silisiumskivene er den mest langsiktige delen av Intels satsing. De øvrige 11 milliarder dollar skal gå til å utvikle metoder for å produsere halvledere ned mot først 14 nanometer, deretter 10 nanometer. Tidshorisonten for denne utviklingen er to til tre år.

En nøkkel til både økningen av diameteren på silisiumskivene og ytterligere reduksjon av minsteavstanden mellom brikkenes interne komponenter er Intels partnerskap med ASML, en nederlandsk leverandør av maskineri for å produsere halvlederkomponenter.

ASML lanserte i fjor sommer et partnerinvesteringsprogram rettet mot storkundene Intel, Samsung og TSMC. Ideen var å tilby aksjer i ASML for å kunne sette fart på utviklingen av nytt produksjonsutstyr.

I fjor sommer fortalte Intel at de står klare til å investere opptil 4,1 milliarder dollar i ASML. 31. oktober bekreftet ASML offisielt at både Intel, Samsung og TSMC har investert et antall milliarder dollar i selskapet. Målet med investeringene er å kunne framskynde den praktiske produksjonen av brikker fra 450 millimeters skiver og med minsteavstander fra 14 nanometer og nedover, med flere år.

Til toppen