Intel-topp fikk munnkurv om Opticom

Intel-topp Stefan Lai sier han har munnkurv om samarbeidet mellom Opticom og Intel.

Stefan Lai er Intel-ansvarlig innen flashminne. I en pressebriefing i USA ble han konfrontert med utviklingen i Opticom og Thin Film Electronics, skriver vår søsterpublikasjon iMarkedet. Lai svarte at han ikke hadde anledning til å diskutere dette.

Han utdyper ikke årsaken til at han har fått munnkurv. IMarkedet har lenge skrevet at utviklingen av Thin Film Electronics' hybridbrikke ser ut til å ha gått i stå.

Les hele saken: Intel-topp med munnkurv om Opticom-utvikling.

Til toppen