Ny superbrikke fra IBM

Til uka vil IBM lansere en ny brikkedesign som kombinerer to avanserte halvlederteknologier i ett produkt. Resultatet blir, ifølge IBM, en allsidig høyytelsesbrikke som kan benyttes i fremtidens mobiltelefoner og andre avanserte kommunikasjonsprodukter.

IBM opplyser til IDG-publikasjonen InfoWorld Electric at den nye brikken tar i bruk såvel kopper og SiGe (silisium germanium). Hver for seg er teknologiene mye brukt i halvledere, men IBM blir det første selskapet som kombinerer kopper og SiGe på én enkelt høyytelsesbrikke, sier analytiker Nathan Brookwood i Insight 64 til InfoWorld Electric.

"Store Blå" mener brikken vil passe godt i avanserte kommunikasjonsprodukter, så som Internett-klargjorte UMTS-telefoner og fiberoptisk nettverksutstyr med ytelser rundt 40 Gbit/s. Men det vil neppe bli enkelt å sette brikken i kommersiell volumproduksjon: Begge teknikkene - spesielt SiGe - er komplekse og vanskelige å produsere, sier Brookwood til InfoWorld Electric..

- Klarer de det, er det definitivt en fjær i hatten for IBM, sier han.

Ytterligere detaljer om brikketeknologien skal etter planen legges fram på konferansen International Electron Device Meeting i Washington D.C. til uka.

Til toppen