Nye brikketyper slipper toll

Nye brikketyper for mobilt utstyr skal slippe toll, etter en avtale mellom nøkkellandene.

EU, USA, Korea og Taiwan har inngått en avtale som avskaffer toll og andre avgifter på elektroniske komponenter av typen MCP («multichip package»), skriver EE Times. Dette er en type komponent som Samsung gikk i spissen for å utvikle, og som kombinerer for eksempel minne, prosessor og andre brikker i samme pakke.

MCP-er brukes først og fremst i mobilt utstyr som mobiltelefoner, PDA-er og MP3-spillere, men også innen bilelektronikk.

Etter en WTO-avtale fra 1996 er elektroniske komponenter i prinsippet fritatt for toll og avgifter. Avtalen ble imidlertid tolket slik at den ikke omfattet MCP-er.

MCP-avtalen mellom EU, USA, Korea og Taiwan, trer i kraft allerede 1. april.

Japan har allerede avskaffet toll og avgifter på MCP-er, og ventes å slutte seg til avtalen i løpet av 2006.

Avtalen kommer forbrukere til gode ved å hindre at mobilt utstyr fordyres av toll og avgifter.

Til toppen