Intels fotoniske rackarkitektur erstatter egne sammenkoplinger for I/O, minne og så videre, med en felles optisk teknologi. Det åpner for såkalt desaggregering, det vil si at komponenter kan plasseres hvor som helst i racken. Ifølge Intel innebærer det mange fordeler i forhold til dagens arkitektur.

Skal bygge morgendagens datasenter

Facebook og Intel i banebrytende samarbeid.

Denne uken holdt Facebook-prosjektet Open Compute Project (OCP) et toppmøte i Santa Clara i California. Som kjent utvikler Facebook spissteknologi for sine egne datasentre. Poenget med OPC er å dele denne noe av denne teknologien med resten av IT-industrien, for eksempel innen servernoder – både Intel og AMD – lagring («Open Vault»), rack («Open Rack») og strøm.

På dette toppmøtet holdt Intels teknologisjef («chief technology officer», CTO) Justin Rattner en presentasjon (pdf) der han kunngjorde et samarbeid mellom Intel og Facebook rundt en ny type rackarkitektur.

Denne arkitekturen kalles «fotonisk» («photonic») fordi den går ut på å erstatte I/O, minnebuss og andre typer serverinterne koplinger med samme type optiske forbindelse.

Den bygger på Intels utvikling av såkalt «silisiumfotonikk», der optiske fibre koples sammen gjennom komponenter realisert gjennom vanlig halvlederteknologi, det vil si langt rimeligere enn de metodene som brukes i dag.

Intel sier de har kommet så langt i sin silisiumfotonikk at de i dag har laget prototyper som formidler data i opptil 100 gigabit per sekund. De mener at silisiumfotonikk nå står klar til å erstatte de fleste av dagens kopperbaserte sammenkoplingsteknologier i servere og svitsjer. Dette vil gi fordeler av typen færre kabler, økt båndbredde og større rekkevidde, samt «ekstremt» lavere strømforbruk.

Å utstyre en rack med en felles teknologi for sammenkopling av alle typer komponenter åpner for å realisere såkalt «desaggregering» («disaggregation»), det vil si oppdeling eller atskillelse.

Siden silisiumfotonikk erstatter minnebuss, er det ikke påkrevet å ha minne fysisk nært prosessorene. I prinsippet kan varmeutviklende prosessorer gis en hensiktsmessig fysisk spredning i racken, uavhengig av hvor minnekretsene plasseres.

Rattner tenker seg at denne atskillelsen kan gjennomføres i to trinn. Det første trinnet sørger for fysisk fristillelse av svitsjer, lagring og I/O. I det neste skilles prosessorer og minne.

Tilnærmingen åpner for svært fleksible topologier. En rack kan betraktes som en mengde redundante nettverk, som gjør minne, lagring og I/O til delbare ressurser mellom prosessorene.

En fordel Rattner framhever, er at de ulike komponenttypene kan fornyes i sitt eget tempo. En prosessoroppgradering vil ikke påtvinge en umiddelbar oppgradering av minne eller andre komponenter.

På OCP-toppmøtet viste Quanta Computer en mekanisk prototyp på en mulig fotonisk rack.

Quanta er, som kjent, verdens største tilvirker av bærbare pc-er: De har OEM-avtaler med rubbel og bit av kjent merkevare, som Apple, Dell, HP, Fujitsu, Lenovo og Toshiba. De produserer en stor mengde andre produkter på OEM-basis, som servere, smartmobiler, GPS-enheter, tv-er og diverse hjemmeelektronikk. Omsetningen var 4,6 milliarder dollar i 2011.

Prototypen viser «en av måtene» prosessor, nettverk og lagringsressurser» kan atskilles innen en rack. Konseptet går fram av denne plansjen:

Dette er prinsippet bak den mekaniske prototypen som Quanta viste på OPC: Prosessorer samles i egne brett, I/O i egne mesanniner eller mellometasjer.
Dette er prinsippet bak den mekaniske prototypen som Quanta viste på OPC: Prosessorer samles i egne brett, I/O i egne mesanniner eller mellometasjer.

Prosessorene samles her i egne brett, mens I/O – både optikk og Ethernet – plasseres i egne «mellometasjer» (mesaniner) – mellom serverbrettene. Prototypen eksemplifiserer med andre ord det første av Rattners to trinn for desaggregering.

Prototypen er tilpasset to typer Intel-prosessorer: Både Xeon og Avoton. Avoton er kodenavnet til en 22 nanometers systembrikke med Atom-prosessor.

Samarbeidet med Facebook innebærer at Intel vil bidra med en silisiumfotonisk modul til OCP og samarbeide om det videre standardiseringsarbeidet.

    Les også:

Til toppen