Stablede brikker gir langt mer mobilminne

Ved å stable brikker vertikalt, får Samsung plass til inntil 16 ganger så mye flashminne i mobiltelefoner.

Størrelsen på dagens mobiltelefoner og annet mobil utstyr setter klare begrensninger på hvor mye det er plass til av minne og logikk på utstyrets kretskort. Ofte er det bare plass til én minnebrikke.

Samsung annonserte i går at selskapet har utviklet en prosess som gjør det mulig å produsere flerbrikkepakker (MCP - multi-chip package) som rommer 16 brikker, stablet oppå hverandre. Ved å benytte 16 NAND-flash-brikker med 8 gigabit kapasitet hver, oppnår man at hele pakken kan lagre 16 GB med data.

For å få til dette, har Samsung tatt i bruk silisium-skiver som bare er 30 mikrometer tykke. Cellene i menneskekroppen har ifølge Samsung en størrelse på 20 til 30 mikrometer.

Høyden på hele pakken skal være omtrent 1,4 millimeter, inkludert en forbindelseslag mellom hver av brikkene. Dette er 0,2 millimeter lavere enn det som har vært mulig med selskapets tidligere teknikker, hvor ikke mer enn 10 brikker er blitt stablet oppå hverandre.

    Les også:

Med den nye teknikken vil man også kunne ha kontakter på bare den ene siden av stabelen, mens man tidligere har måttet ha ledere på begge sider. Dette skal kunne redusere lengden på lederne. Dette oppnås ved at brikkene ligger i et sikk-sakk-mønster oppå hverandre. Se illustrasjonen nedenfor.

Man har ikke kunnet benytte vanlig bladsagteknikk for å kutte disse skivene - til det er skivene altfor tynne. I stedet bruker Samsung laser.

Selv om brikkene i pakken må ha være like store, behøver de ikke å være identiske. Ifølge News.com kan én eller flere flashminne-brikker erstattes av for eksempel DRAM-brikker eller en prosessorbrikke. En utfordring vil være å oppnå tilstrekkelig med kjøling for alle brikkene i stabelen.

Det er ikke kjent hvilke planer Samsung har for kommersialisering av brikkepakker basert på denne teknologien. Selskapet har tidligere denne høsten annonsert at det har laget en 32 gigabits NAND-flash-brikke med 40 nanometers prosessteknologi. Om denne vil kunne stables i en slik pakke, er uklart, men det vil i tilfelle kunne firedoble lagringskapasiteten til pakken.

Til toppen