Under dagens Smart Systems Integration Conference i Brüssel demonstrerte teknologer fra belgiske Imec og selskapets laboratorium ved Universitetet i Gent en ny prosess for 3D-integrasjon som åpner for fleksible elektronikksystemer med en tykkelse på mindre enn 60 mikrometer.
Den nye integrasjonsteknologien, som kalles Ultra-Thin Chip Package (UTCP) gjør det ifølge Imec mulig å integrere komplette systemer i et konsjonelt og billig flex-substrat.
Imec mener dette først og fremst vil kunne brukes til å lage billige elektronikk mennesker kan ha på kroppen.
Under integrasjopnen, blir brikkens tykkelse redusert ned til 25 mikrometer, for så å bli integrert i en UTCP. Deretter blir pakken integrert i et et vanlig tolags fleksibelt kretskort ved hjelp av vanlige produksjonsteknikker for fleksible PCB-er (Printed Circuit Board). Etter integrasjonen, kan andre komponenter monteres over og under den integrerte brikken, noe som gir en integrasjon med høy tetthet.
Dette åpner for systemer med en maksimal tykkelse på under 60 mikrometer.
Under konferansen demonstrere Imec integrasjonteknologien med en prototyå av en fleksibel, trådløs monitor som overvåker hjerterytme (elektrokardiogram) og muskelaktivitet (elektromyogram).
Den integrerte, ultratynne brikken i systemet inneholder mikrokontrolleren og en AD-konverter. Dessuten består systemet av lavenergi biopotensial forsterkerbrikke og en radiomottaker.
