Tag: lakefield

Annonse

lakefield

Foveros 3D er Intels løsning for å pakke ulike halvlederkomponenter tett sammen i én og samme innpakning. Komponentene kan være produsert med ulike produksjonsprosesser, som 10 nm og 22 nm på illustrasjonen.

Intel med ny måte å designe prosessorer på – stabler komponenter oppå hverandre

Intels Gregory Bryant viser frem Ice Lake SOC (System-on-a-Chip) basert på 10 nanometer-teknologi på CES-messen i Las Vegas.

Intel omsider klar med sine første 10 nanometer-prosessorer

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Annonse

Powered by Labrador CMS