Allianse for 90 nanometers brikkedesign

Motorola, Philips og STMicroelectronics har skapt en felles designplattform for 90 nanometers brikker.

Motorola, Philips og STMicroelectronics har skapt en felles designplattform for 90 nanometers brikker.

De tre produsentene avtalte i april i 2002 å samarbeide i minst fem år om design og produksjon av halvledere og opprettet en felles forsknings- og utviklingsavdeling i Crolles i Frankrike. I går kunngjorde de en felles designplattform for CMOS-brikker etter en 90 nanometers prosess, som skal være industriens første.

Målet med den nye designplattformen er å legge grunnlaget for å utvikle integrerte brikker - med prosessor, minne og kommunikasjon - beregnet på å kombinere høy ytelse, lavt energi forbruk og trådløs kommunikasjon i apparater til personlig bruk og til forbrukermarkedet.

Partene mener dette er industriens første designplattform for 90 nanometers CMOS-brikker. Plattformen legger opp til porttettheter på over 400.000 per millimeter, spenninger fra 1,0 til 3,3 volt, og fra seks til ni metallag.

Neste milepæl er å framstille ferdige brikker i en 90 nanometers prosess på skiver med en diameter på 300 mm. Tidsfristen for dette er satt til utgangen av året. Alliansen tar ellers sikte på å kunne framstille brikker etter en 32 nanometers prosess i løpet av fem år. Den har sikret seg Taiwan Semiconductor Manufacturing Company som produksjonspartner.

Til toppen