I dagens PC-er er brukes av vifter for å lede vekk varme nærmest uunngåelig. Man kan ta i bruk væskebasert kjøling, men dette er normalt ikke noe alternativ i små eller bærbare PC-er med begrenset plass eller behov for lav vekt. Det største problemet med vifter er at de lager støy.
Det amerikanske selskapet Novel Concepts, som har laget kjøleløsninger i mer enn et tiår, annonserte denne uken at selskapet har fått patent på et varmeledende materiale som kalles IsoSkin. Materialet skal kunne lede varme 20 ganger bedre enn kobber og beskrives som en tynn, planar, termisk superledende varmespreder.
Materialet skal være 60 prosent letter enn kobber. Et IsoSkin-basert varmespreder med dimensjonene 162 mm x 162 mm x 1,5 mm skal kunne lede vekk over 250 watt. Dette skal være tilstrekkelig til å redusere eller fjerne behov for andre kjøleløsninger.
Ifølge Novel Concepts skal IsoSkin både kunne brukes direkte sammen med mikroprosessorer, men vil også kunne utgjøre deler av det ytre skallet til blant annet bærbare PC-er. Bildet nedenfor viser bunnen av en bærbar PC hvor de blå områdene er IsoSkin, mens de røde er varmekildene. Prisen ved masseproduksjon skal ikke være høyere enn noen titalls øre per kvadratcentimeter.
- Det største problemet for mikroprosessordesignere er varme. Hastigheten til den raskeste PC-en som er i salg i dag begrenses av mikroprosessorens temperatur. Hvis leverandører av datamaskiner tar i bruk materialer som IsoSkin for å redusere kjernetemperaturen i mikroprosessorene, vil langt raskere prosessorer bli tilgjengelige, hevder Daniel L. Thomas, teknisk sjef i Novel Concepts.
Sentralt i IsoSkin-teknologien er planare kapillarrør. Disse tilbyr den nødvendige mengden med væske til å håndtere effekttettheter på opptil flere hundre watt per kvadratcentimeter.
Ifølge Thomas blir IsoSkin nå testet av flere leverandører av mikroprosessorer og annen elektronikk.
Nedenfor vises en termisk graf for den nevnte, IsoSkin-baserte varmelederen på 162 mm x 162 mm x 1,5 mm.
