Intel utvider Opticom-avtalen

Opticom-brikken skal omsider klargjøres for masseproduksjon. Det er klart etter at Intel i dag fortalte at selskapet utvider sitt samarbeid med Thomas Fussel & Co.

I en pressemelding opplyser Opticom ASA i ettermiddag at man har inngått en utvidet produkt- og lisensavtale med Intel - verdens ledende mikroprosessorprodusent.

I meldingen, som du kan lese i sin helhet (engelsk) nederst i denne saken, heter det at Opticom-datteren Thin Film Electronics sammen med Intel vil starte utviklingen av en fabrikasjonsprosess av Hans Gude Gudesens polymerminne-moduler. Dette arbeidet skal foregå i Intels fabrikkanlegg i Hillsboro i Oregon i USA.

Thomas Fussell sier til nettavisen iMarkedet at Intel vil ha hovedansvaret for produksjonsprosessen til Opticoms polymerbrikke. Han sier videre at det ikke er noen endringer i den opprinnelige avtalen mellom Intel og Opticom.


Overfor iMarkedet understreker han at de opprinnelige avtalevilkårene mellom Intel og Opticoms datterselskap Thin Film opprettholdes i den nye fasen, til tross for at Intel gjennom den nye avtalen nå får hovedansvaret med å føre de mye omtalte minnebrikkene frem til masseproduksjon.

DnB Markets skal dessuten være i ferd med å innhente tegning i en emisjon på 30 millioner dollar - rundt 250 millioner kroner - i Opticom-deleide Thin Film Electronics, skriver TDN Finans. Administrerende direktør Robert Keith i Opticom ønsker imidlertid ikke å kommentere opplysningene overfor TDN Finans.

Kilder i finansmarkedet sier til digi.no tirsdag kveld at emisjonen skal være begrenset til 50 investorer som alle må forplikte seg til å kjøpe aksjer for minst en million. Emisjonen skal allerede være kraftig overtegnet, påstår kildene.

Her er pressemeldingen fra Opticom i sin helhet:

"
Intel agreement
Thin Film Electronics ASA and Intel sign
New Agreement for Process and Product Development

Oslo, Norway 22 January 2002 - Opticom ASA and its subsidiary developing polymer memory technology, Thin Film Electronics ASA (TFE), announced today that TFE and Intel Corporation have expanded their relationship and signed a new agreement.

Under the new Productization & Licensing Agreement for Process and Product Development, Intel and TFE will begin development of fabrication processes for polymer memory modules. The companies will also design scalable arrays to take advantage of the new fabrication processes. The development work by both companies will be conducted at one of Intel's wafer fabrication facilities in Hillsboro, Oregon. TFE will also continue to develop new technology in parallel in its labs in Linkoping, Sweden.

Under the terms of the agreement Intel is providing funding for certain TFE deliverables that will go into the joint technology development and is substantially expanding its own development effort. Also under the agreement, Intel will take the production licenses for possible Intel products contemplated by the license options granted by TFE in November, 1999 and expanded in June of last year.

"We have been pleased with the technical competence and dedication of key TFE personnel. We are now entering a new phase to develop cost-effective, volume-capable fabrication processes, and dense polymer memory array designs taking advantage of them," said Sanjay Panditji, Vice President, Technology and Manufacturing Group.

"

Til toppen