De små silisiumplatene som benyttes til fremstillingen av mikroprosessorer skal nå byttes ut. Hittil har de fleste brikkeprodusentene benyttet seg av plater med en diameter på 200 millimeter som de stempler ut sine runde silisiumbrikker fra.
Den nye standarden som blir foreslått på dagens Semicon West-konferanse, er på 300 millimeter og vil bety kostnadsbesparelser på mellom 20 og 30 prosent for brikkeprodusentene når nye produksjonsfasiliteter blir ferdigstilt. Å lage nye fabrikker vil likevel ikke bli noen billig affære for industrien: Ifølge Semi vil det koste 14 milliarder dollar, eller i overkant av 100 milliarder norske kroner.
Bygging av de nye fabrikkene skal etter planen starte i 1998, med ni pilotproduksjonslinjer og to produksjonslinjer med lavere kapasitet. I 1999 vil ytterligere seks pilotlinjer, fem lavkapasitetslinjer og to linjer med medium kapasitet, og i år 2000 vil skal de første fem høykapasitetslinjene være på plass. Utbyggingen vil kulminere i 2001, da det foreløpig bare er planlagt to høykapasitetslinjer og én med medium kapasitet.
Det synes å være stor enighet om overgangen til den nye standarden, og brikkeprodusenter fra Asia, Europa og Amerika vil delta på dagens seminar. Seminaret vil bli etterfulgt av en rekke seminarer av liknende karakter utover høsten.
Under dagens seanse vil prototyper på de nye produksjonsfasilitetene bli vist av Applied Materials, Novellus and Lam Research Corp.
