Bedriftsteknologi

Samsung lover mye raskere dataminne – allerede nå

Beregnet for grafikkort og tunge servere.

AMD begynte å bruke High Bandwidth Memory i grafikkort allerede i fjor. Nå har Samsung startet masseproduksjon av en helt ny generasjon av teknologien.
AMD begynte å bruke High Bandwidth Memory i grafikkort allerede i fjor. Nå har Samsung startet masseproduksjon av en helt ny generasjon av teknologien. Bilde: AMD
Harald BrombachHarald Brombach– Journalist
20. jan. 2016 - 11:26

Det kommer stadig vekk nyheter om nye minneteknologier, men de fleste av dem vi i beste fall kunne kjøpes om noen år. Men i går kunngjorde Samsung at selskapet at det har startet masseproduksjonen av en type minne som ha en båndbredde som er mellom to og syv ganger høyere enn dagens raskeste DRAM-brikker.

HBM2

Noe av det som skal gjøre de nye minnepakkene så mye raskere, er at de tar i bruk den andre generasjonen av High Bandwidth Memory-grensesnittet (HBM2). Dette skal gjøre det mulig for DRAM-pakkene å ha båndbredde på 256 gigabyte per sekund, dobbelt så mye som slike pakker med forrige generasjon av grensesnittet.

HBM2-grensesnittet ble standardisert av JEDEC som så sent som for åtte dager siden. Forgjengeren er mer enn to år eldre, men ble først tatt i bruk av kommersielle produkter i fjor.

Men ifølge Samsung er ytelsesforbedringen langt større dersom man sammenlignet med den mer vanlige grafikkminnetypen – GDDR5. Ifølge selskapet har 4 gigabit GDDR5 DRAM-brikker en maksimal båndbredde på 36 gigabyte per sekund. Dermed skal de nye HBM2-pakkene være mer enn sju ganger så raske.

High Bandwidth Memory 2
HBM2-minnet har dobbelt så høy båndbredde som forrige generasjon av teknologien. I tillegg er minnekapasitet opptil åtte ganger så høy. Bilde: Samsung
 

Det at de nye minnepakkene fra Samsung også leverer dobbelt så mye båndbredde per watt som GDDR5-minne, trekker selvfølgelig også opp. Det gjør også støtte for ECC (Error-Correcting Code), som skal gi bedre pålitelighet.

Mye mindre plass

Samsung skal senere i år også begynne å produsere HBM2 DRAM-pakker med 8 gigabyte kapasitet. Disse skal ta mindre enn 1/20 så mye plass på et grafikkort som en tilsvarende mengde med GDDR5 DRAM.

Den nye minnetypen er basert på den samme TSV-teknologien (Through Silicon Via) som Samsung tok i bruk i visse DDR4-minnemoduler i oktober i fjor. En HBM2-pakken på 4 gigabyte består av et bufferlag i bunnen og fire minnebrikker, hver på 8 gigabit, som er stablet oppå dette.

Artikkelen fortsetter etter annonsen
annonsørinnhold
Rittal
KI revolusjonerer datainfrastruktur

Hvert av disse lagene har mer enn 5000 hull hvor brikkene kommuniserer med hverandre ved hjelp av elektroder.

Selv om avanserte grafikkort vil kunne ta i bruk nye HBM2-minnet, er ikke bruksområdene begrenset til dette. Samsung opplyser i en pressemelding at minnet også er beregnet for å bli brukt i tungregnemaskiner, avanserte nettverkssystemer og i store servere.

Det er ventet at også flere andre minneprodusenter, blant annet SK Hynix, vil starte masseproduksjon av HBM2-minne i løpet av noen måneder.

Kommentarer
Du må være innlogget hos Ifrågasätt for å kommentere. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto. Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn.