Blant egenskapene IBM selv arbeider med slik at de vil kunne integreres i samme brikke som en PowerPC-prosessor beregnet på batteridrevet utstyr, er talegjenkjenning og kryptering.
IBM sier at selskapets mest avanserte halvlederteknologi, som kopperledning, "silicon-on-insulator", "lav-k" teknologi og produksjonsprosesserer ned i 110 nanometer, inngår i den nye plattformen. Det legger til at det er beredt til å ta på seg oppdrag straks. Seks japanske leverandører av forbrukerelektronikk skal allerede være i gang med prosjekter basert på PowerPC IAP, men IBM vil ikke si hvem de er.