Tettpakkede brikker kan erstatte hovedkort

Eksperimentelle brikker fra Sun kommuniserer bare de plasseres tett inntil hverandre.

I en styrt lekkasje til New York Times, forteller Sun hva noen av selskapets fremste forskere vil legge fram på fagkonferansen Custom Integrated Circuits Conference i San Jose i California i morgen: En rapport om et prosjekt der hovedkort gjøres overflødige ved at brikker utveksler data når de plasseres tett inntil hverandre.

Denne forskningen åpner for to interessante perspektiver. For det første vil hastigheten i kommunikasjonen brikkene i mellom kunne økes opptil hundre ganger når man slipper å gå veien om et hovedkort. Det innebærer hastigheter på flere tusen milliarder biter per sekund, langt over det som anses å være det teoretiske taket for dagens teknologi.

Det andre perspektivet er en gammel ide om å konstruere hele datasystemer med én skive halvledermateriale. I dag brukes en skive til å framstille mange identiske brikker, og det er alltid noen som må forkastes på grunn av feil. Det innebærer at for å lage systemer med flere ulike typer brikker, må man først skille ut brikker fra skivene der de er framstilt, og så kople dem sammen med brikker framstilt fra andre skiver. Nå håper man at det skal være mulig å slippe dette dobbeltarbeidet.

Den nye teknologien til Sun bygger på en ide til en av selskapets veteraner, 65 år gamle Ivan E. Sutherland. Ideen går ut på å lage brikker med ørsmå sendere og mottakere på overflaten, som er i stand til å utveksle data i høy hastighet med tilsvarende sendere og mottakere på andre brikker, bare de plasseres tett nok inntil hverandre. Sutherland og hans lag har framstilt prøveeksemplarer, og vist utvekslingshastigheter på opptil 21,6 milliarder biter per sekund. Dette er ingen spesielt oppsiktsvekkende hastighet, og Sun advarer at det er et stykke igjen før de kan garantere at ideen er praktisk gjennomførbar.

Mektige krefter tror likevel på ideen. Sun brukte den i en søknad til det militære forskningsrådet DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), og ble tildelt 49,7 millioner dollar til videreutvikling, i konkurranse med blant andre Silicon Graphics og Hewlett-Packard.

Før man kan få opp hastigheten, gjenstår vanskelige problemer. Forskerne frykter at det kan oppstå interferens mellom senderne og mottakerne. Selv om energibehovet minsker når overføringsavstanden reduseres til nærmest null, frykter man også varmeutvikling. Og med kraftige brikker plassert tett ved hverandre er det vanskelig å finne ut hvor man skal gjøre av varmen.

Sun er inne i en fase med nedbemanning og problemer på servermarkedet, og vrir seg for å profilere seg med pakker av maskin- og programvare. Får de til denne teknologien, kan det være avgjørende for selskapets framtid.

Til toppen