Mobile enheter gjøres stadig mer kompakte. Samtidig forventes det at de skal levere stadig mer ytelse og funksjonalitet. Økt ytelse betyr gjerne mer varmeutvikling, og i enheter som bare er en håndfull millimeter tykke er det ikke enkelt å lede denne varmen vekk. Vifter er sjeldent aktuelt i slike enheter.
Varmerør
I forrige uke presenterte Fujitsu en teknologi som kanskje kan bidra til å gjøre dette enklere. Selskapet har utviklet en varmerørkrets som skal kunne lede vekk omtrent fem ganger så mye varme som dagens tynne varmerør.
Det nye varmerøret er maksimalt én millimeter tykt og inneholder en væske. Varmen fra CPU og andre komponenter i den mobile enheten overføres til væsken, som dermed fordamper. Deretter føres den fordampede væsken til et relativt kjølig sted i enheten hvor varmen kan spres til omgivelsene. Væsken kjøles, kondenseres og er dermed klar for et nytt kretsløp.
Retningsuavhengig
Kjøleelementet, altså der hvor varmen overføres til væsken, inneholder en porøs struktur som væsken ledes gjennom ved hjelp av det fysiske fenomenet kapillaritet, som ikke avhenger av noen pumpe eller at enheten holdes i noen bestemt retning.
Fujitsu planlegger å utvikle design og teknologier som gjør at kjølerørsystemet blir relativt billig å montere i mobile enheter. Det skal allerede være enkelt å tilpasse utformingen av systemet, som består av flere raderte metallag, til hver enkelt enhet. Målet er å ha en praktisk implementering tilgjengelig i 2017.
Selskapet skal også undersøke om teknologien egner seg for andre typer enheter, slik som medisinsk utstyr, kommunikasjonsinfrastruktur og kroppsnære enheter.
