I forkant av Intels stort anlagte utviklerforum, har Sun gitt noen flere detaljer om sitt arbeid med «proximity communication» mellom prosessorer og andre brikker, der man i stedet for ledninger plasserer brikkene tett inntil hverandre og lar kapasitiv kopling overføre informasjon.
Les også:
- [23.06.2006] Magnetfelt kan gjøre prosessorer lynraske
- [03.08.2004] Raskere datamaskiner med trådløs teknikk
Ideen er at man i stedet for å utstyre brikker med pinner til en sokkel, og ledninger mellom soklene, utstyrer brikkene med små felter på utsiden. Disse feltene overfører informasjon direkte seg imellom, bare de kommer nære nok inntil hverandre, uten å være i direkte berøring.
Den store fordelen med denne løsningen, er at kommunikasjonen brikkene i mellom går i samme hastighet som den interne kommunikasjonen i hver brikke. Dagens ledninger blir sinker i forhold. Dessuten reduseres strømforbruket.
Sun ser for seg at kapasitiv kopling kan brukes mellom to CPU-er, eller mellom CPU og minnekontroller. Direkte bruk mellom prosessor og minne vil kreve store endringer i dagens minnebrikker, noe Sun inntil videre ser på som usannsynlig, for ikke å si uhensiktsmessig (dyrt).
En videre fordel med kapasitiv kopling er at man kan lage tettkoplede prosessorer uten å måtte øke størrelsen på silisiumskivene. Det vil føre til lavere produksjonskostnader.
De første prototypene på brikker med kapasitiv kopling skal være produsert. Sun tror teknologien kan sive ut til markedet i 2008 eller 2009.