MASKINVARE

Intel og Micron klar med teknologi som kan gi billigere SSD-er med høyere kapasitet

Ny type flashminne er nå leveringsklart – og den første SSD-en er på vei ut av fabrikkene.

Micron 5210 ION SSD skal være den første som benytter Intel og Microns nye QLC 3D NAND-teknologi med 64 lag.
Micron 5210 ION SSD skal være den første som benytter Intel og Microns nye QLC 3D NAND-teknologi med 64 lag. Foto: Micron
23. mai 2018 - 05:00

Brikkeprodusentene Intel og Micron har annonsert de første kommersielt tilgjengelige halvlederbrikkene med kapasitet på 1 terabit (Tb) og som lagrer fire bits per celle – såkalte QLC-brikker (Quadruple-Level-Cell). Det skriver selskapene i en pressemelding

Det er snakk om 3D NAND-brikker, en type flashminne hvor man stabler minneceller vertikalt for å spare plass og øke lagringstetthet. Ved å gå fra å lagre fire i stedet for tre bits per celle, økes lagringskapasiteten med 33 prosent. 

De nye 1 Tb-brikkene skal ifølge Intel og Micron være de brikkene i verden som for øyeblikket har høyest lagringstetthet. Brikkene er bygget opp med 64 lag, og skal ifølge selskapene gi kostnadsbesparelser ved bruk i lagringsløsninger både innenfor profesjonell bruk – som i datasentere – og innenfor forbruker-/PC-markedet. 

Verdens første

Samtidig med Intel og Microns introduksjon av den nye QLC NAND-brikken lanserte Micron det de hevder skal være verdens første SSD basert på QLC NAND. 

Den nye SSD-en har fått navnet Micron 5210 ION SSD, og er tilgjengelig i en 2,5-tommers formfaktor med SATA-grensesnitt. SSD-en vil leveres med kapasiteter fra 1,92 TB (terabyte) til 7,68 TB, og målgruppen er i hovedsak datasentere. 

Micron skriver i en pressemelding at SSD-en vil gjøre det mulig å pakke mer data inn i færre rack i datasenterne, og spare både strøm og kostnader til kjøling – blant annet fordi SSD-ene i større grad kan erstatte tradisjonelle harddisker. 

Planer om å øke fra 64 til 96 lag

Den første QLC-brikken som er i produksjon nå har som sagt 64 lag, men Micron og Intel varsler også at de er godt i gang med å utvikle en tredje generasjon 3D NAND-brikker med hele 96 lag. 

Også Toshiba og Western Digital har tidligere annonsert 3D-flashbrikker med støtte for fire bits per celle (QLC), men Intel og Microns brikker skal altså være de første som er kommersielt tilgjengelige. Det tar antagelig ikke lang tid før også konkurrentene er klare med sine brikker. 

Del
Kommentarer:
Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto.