Prosessorer

AMD skal øke CPU-ytelsen gjennom to trinn det neste året

Gir PC-er med AMD4-sokkelen en ny oppgraderingsmulighet.

Prototype av AMD Ryzen 5900X-prosessor med 3D-chiplet-teknologi og vertikalt cacheminne direkte koblet til silisiumbrikkene som inneholder CPU-kjernene (CCD).
Prototype av AMD Ryzen 5900X-prosessor med 3D-chiplet-teknologi og vertikalt cacheminne direkte koblet til silisiumbrikkene som inneholder CPU-kjernene (CCD). Foto: AMD
Harald BrombachHarald Brombach– Journalist
14. okt. 2021 - 19:00

AMD feiret denne uken at det er fem år siden selskapet lanserte de første Ryzen-prosessorene. I forbindelse med dette kunne Robert Hallock, direktør for teknisk markedsføring i AMD, også fortelle noe om selskapet kommende produkter. 

Fornyer det meste

Siden 2016 har mange av AMDs CPU-produkter vært basert på sokkelen AM4. Det går nå mot slutten på denne sokkelens levetid, noe som betyr at AMDs neste generasjon av CPU-arkitektur, som kalles for Zen4, ikke vil kunne bruke denne sokkelen, men i stedet vil bruke sokkelen kalt AM5. 

De første produktene med Zen4 og AM5 skal ifølge Hallock komme en gang i 2022. Dette innebærer blant annet støtte for neste generasjonsteknologier som blant annet DDR5 (minne) og PCI Express 5 (I/O). Samtidig loves det at dagens AM4-kompatible kjøleenheter vil kunne brukes sammen med AM5. 

Prototype av AMD Ryzen 5900X-prosessor med 3D-chiplet-teknologi og vertikalt cacheminne direkte koblet til silisiumbrikkene som inneholder CPU-kjernene (CCD).
Les også:

Nå er AMD for første gang verdt mer enn erkerivalen Intel

Forlenget levetid for AM4

Før dette, i begynnelsen av 2022, skal AMD komme med en stor oppdatering til dagens familie med Ryzen 5000-serie med CPU-er. Nye modeller i denne familien skal utstyres med det AMD kaller for V-cacheminne, noe selskapet avduket under Computex 2021-messen tidligere i år

Allerede i 2019 tok AMD i bruk det som kalles for chiplets, noe som innebærer at ulike deler av CPU-en lages i forskjellige silisiumbrikker, som så pakkes sammen til én CPU. 

Med V-cacheminne, hvor V-en står for vertikal, så én eller flere chiplets bestående svært raskt SRAM-minne legges direkte oppå det AMD kaller for kjernekompleksene – altså chipletene med CPU-kjernene. I praksis dreier dette seg om L3-cacheminne, og tre ganger så mye som i dagens modeller. 

I sommer fortalte AMD-sjef Lisa Su at båndbredden mellom dette minnet og CPU-kjernene er på mer enn 2 terabyte per sekund. 

Lover betydelig ytelsesforbedring

Dette skal gi en betydelig ytelsesøkning for programvare hvor det skyfles mye data mellom kjernene og det nærliggende minnet, blant annet i avanserte dataspill, hvor AMD lover en ytelsesøkning på i gjennomsnitt 15 prosent. 

Artikkelen fortsetter etter annonsen
annonsørinnhold
Atea
Du kan ikke sikre det du ikke ser

Dette skal være en like stor økning som det selskapet vanligvis oppnår med en ny arkitekturgenerasjon. Men den nesten arkitekturgenerasjonen kommer altså først senere i 2022. 

Nevnte Hallock snakket også kort om nye strømsparingsalgoritmer som AMD skal introdusere i fastvare for bærbare PC-er i begynnelsen av 2022. I motsetning til dagens algoritmer, skal disse i større grad ta hensyn til oppgave PC-en faktisk utfører. 

Mer energieffektive, x86-baserte løsninger vil være nødvendig for AMD i tiden framover, for selskapet konkurrer ikke lenger bare mot Intel, men også mot leverandører av Arm-baserte prosessorer. 

AMD-sjef Lisa Su viste i går frem de fire nye AMD-prosessorene.
Les også:

AMD Ryzen 7000-serien blir både raskere og varmere

Kommentarer:
Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto.