AMD V-cache og AM5

AMD skal øke CPU-ytelsen gjennom to trinn det neste året

Gir PC-er med AMD4-sokkelen en ny oppgraderingsmulighet.

Prototype av AMD Ryzen 5900X-prosessor med 3D-chiplet-teknologi og vertikalt cacheminne direkte koblet til silisiumbrikkene som inneholder CPU-kjernene (CCD).
Prototype av AMD Ryzen 5900X-prosessor med 3D-chiplet-teknologi og vertikalt cacheminne direkte koblet til silisiumbrikkene som inneholder CPU-kjernene (CCD). (Foto: AMD)

Gir PC-er med AMD4-sokkelen en ny oppgraderingsmulighet.

AMD feiret denne uken at det er fem år siden selskapet lanserte de første Ryzen-prosessorene. I forbindelse med dette kunne Robert Hallock, direktør for teknisk markedsføring i AMD, også fortelle noe om selskapet kommende produkter. 

Fornyer det meste

Siden 2016 har mange av AMDs CPU-produkter vært basert på sokkelen AM4. Det går nå mot slutten på denne sokkelens levetid, noe som betyr at AMDs neste generasjon av CPU-arkitektur, som kalles for Zen4, ikke vil kunne bruke denne sokkelen, men i stedet vil bruke sokkelen kalt AM5. 

De første produktene med Zen4 og AM5 skal ifølge Hallock komme en gang i 2022. Dette innebærer blant annet støtte for neste generasjonsteknologier som blant annet DDR5 (minne) og PCI Express 5 (I/O). Samtidig loves det at dagens AM4-kompatible kjøleenheter vil kunne brukes sammen med AM5. 

Les også

Forlenget levetid for AM4

Før dette, i begynnelsen av 2022, skal AMD komme med en stor oppdatering til dagens familie med Ryzen 5000-serie med CPU-er. Nye modeller i denne familien skal utstyres med det AMD kaller for V-cacheminne, noe selskapet avduket under Computex 2021-messen tidligere i år

Allerede i 2019 tok AMD i bruk det som kalles for chiplets, noe som innebærer at ulike deler av CPU-en lages i forskjellige silisiumbrikker, som så pakkes sammen til én CPU. 

Med V-cacheminne, hvor V-en står for vertikal, så én eller flere chiplets bestående svært raskt SRAM-minne legges direkte oppå det AMD kaller for kjernekompleksene – altså chipletene med CPU-kjernene. I praksis dreier dette seg om L3-cacheminne, og tre ganger så mye som i dagens modeller. 

I sommer fortalte AMD-sjef Lisa Su at båndbredden mellom dette minnet og CPU-kjernene er på mer enn 2 terabyte per sekund. 

Lover betydelig ytelsesforbedring

Dette skal gi en betydelig ytelsesøkning for programvare hvor det skyfles mye data mellom kjernene og det nærliggende minnet, blant annet i avanserte dataspill, hvor AMD lover en ytelsesøkning på i gjennomsnitt 15 prosent. 

Dette skal være en like stor økning som det selskapet vanligvis oppnår med en ny arkitekturgenerasjon. Men den nesten arkitekturgenerasjonen kommer altså først senere i 2022. 

Nevnte Hallock snakket også kort om nye strømsparingsalgoritmer som AMD skal introdusere i fastvare for bærbare PC-er i begynnelsen av 2022. I motsetning til dagens algoritmer, skal disse i større grad ta hensyn til oppgave PC-en faktisk utfører. 

Mer energieffektive, x86-baserte løsninger vil være nødvendig for AMD i tiden framover, for selskapet konkurrer ikke lenger bare mot Intel, men også mot leverandører av Arm-baserte prosessorer. 

Les også

Kommentarer (3)

Kommentarer (3)
Til toppen