Intel med ny måte å designe prosessorer på – stabler komponenter oppå hverandre

Det har gått mer enn ett år siden Intel først presenterte Lakefield, en ny plattform med det selskapet kaller for «hybrid-CPU-er». Lakefield introduserer en ny måte å pakke sammen ulike elementer på i en moderne prosessor slik at de tar mindre plass. Selve teknikken for å pakke elektroniske brikker i tre dimensjoner ble presentert av Intel allerede desember 2018, og har navnet «Foveros 3D». En lignende teknikk har vært brukt lenge innenfor minneproduksjon, og gjør at man kan få plass til mer på samme areal.

Nå melder Intel at de har lansert de første Core-prosessorene basert på Intel Hybrid-teknologien – altså den som har kodenavnet «Lakefield». Ved å stable de ulike komponentene en prosessor består av oppå hverandre, kan man lage prosessorer som ifølge Intel opptar et areal som er opptil 56 prosent mindre enn tidligere. Hele kretskortet til prosessoren vil være opptil 47 prosent mindre.

Det som er litt spesielt med Foveros-løsningen som brukes for stabling av komponenter, er at den kombinerer halvlederbrikker laget med ulike produksjonsprosesser. Ifølge Anandtech er CPU og GPU produsert med Intels 10 nm+-prosess, mens I/O-delene av brikken er laget med en rimeligere 22 nm-prosess.

Faktisk er også minne (RAM) stablet på toppen – slik at du får både prosessor og minne i én innpakning.

91 prosent lavere strømforbruk i hvilemodus

De nye prosessorene skal være spesielt godt egnet til bruk i PC-er med nye formfaktorer hvor det er et poeng å spare plass – men uten at det går på bekostning av ytelse. Intel nevner blant annet PC-er med to skjermer, eller med brettbare skjermer, som eksempler på PC-er der de nye prosessorene kan være godt egnet.

Ifølge Intel skal de første av de nye Intel Core-prosessorene ha et strømforbruk på bare 2,5 mW i hvilemodus (standby), som skal være opptil 91 prosent lavere enn prosessorer i Y-serien.

To av de første PC-ene med de nye prosessorene er designet i samarbeid med Intel. Den første er Lenovo Thinkpad X1 Fold, som er en PC med OLED-skjerm som kan brettes. Thinkpad X1 Fold ble annonsert på CES i januar. Den andre PC-en er Samsung Galaxy Book S, som kommer på markedet i juni.

Core i3 og Core i5 med raskt innebygget minne

Det ble lansert to prosessorer med hybrid-teknologien: En Core i3-prosessor og en Core i5-prosessor, begge med fem CPU-kjerner. Den ene kjernen er basert på Sunny Cove-mikroarkitekturen, den samme som 10. generasjon Ice Lake-brikker er basert på. I tillegg er det fire svakere Tremont-kjerner. Disse brukes til bakgrunnsprosesser og andre formål der lavt strømforbruk er viktigere enn høy ytelse.

Artikkelen fortsetter etter annonsen

annonsørinnhold

Tok nytt grep - stanset svindelforsøk på 750.000 kr i løpet av to dager

Strømforbruket (TDP) er oppgitt til 7 watt for begge. I3-varianten har en klokkefrekvens på beskjedne 0,8 GHz, men kan gå opp til 2,8 GHz i turbomodus for én kjerne av gangen. Hvis alle kjernene skal kjøre i turbomodus er maks klokkefrekvens 1,3 GHz. Core i5-varianten har en klokkefrekvens på 1,4 GHz og kan gå opp til 3 GHz i turbomodus (1,8 GHz hvis alle kjernene skal bruke turbo samtidig). 

Takket være Foveros-løsningen for å stable de ulike bestanddelene, er innpakningen til de nye prosessorene på bare 12 x 12 x 1 mm. Da er det to lag med logikk og to lag med DRAM-minne (PoP-minne – «Package-on-Package»). 

Begge prosessorene leveres med 8 GB integrert systemminne av typen LPDDR4X. Minnet har en båndbredde på 4267 Mbit/s, som er kjappere enn minnekontrolleren i Ice Lake-prosessorene (som har 3733 Mbit/s). 

Prosessorene har også integrert Intel UHD-grafikk, som ifølge Intel skal være opptil 1,7 ganger raskere enn selskapets tidligere 7-wattprosessorer. GPU-en skal støtte opptil fire eksterne 4K-skjermer. 

Dette er de to Lakefield-variantene som ble lansert:

Artikkelen fortsetter etter annonsen

annonse

Skal knekke Silicon Valley-koden: – En «fast track» for global skalering

Les også

Ny arkitektur: Nvidias ekstrem-GPU er verdens største og skal gi en real ytelses­økning for AI i datasentre