Brikkegiganten Qualcomm avholdt nettopp sitt årlige Snapdragon Tech Summit-arrangement, og der dro selskapet sløret av en del store nyheter. En av dem var en helt ny fingeravtrykkleser til mobiler som skal heve sikkerheten til nye nivåer.
Den nye sensoren heter 3D Sonic Max og er en oppfølger til fjorårets 3D Sonic Sensor – den første ultrasoniske fingeravtrykksensoren som befinner seg under selve glasset på mobilen.
Leser av to avtrykk samtidig
3D Sonic Max byr på et sensorareal som er hele 17 ganger større enn på forgjengeren. Dette skal gi et langt høyere presisjonsnivå i avlesningen av avtrykkene, noe Qualcomm igjen sier vil heve sikkerheten betydelig fordi det vanskeligere å etterligne avtrykk.
I tillegg til dette innebærer det store arealet at sensoren kan lese av to fingeravtrykk på samme tid, noe som er ment å bedre sikkerheten betydelig. En annen fordel er selvsagt at sensoren er mindre følsom for upresis posisjonering av fingertuppen på skjermen.
Med den nye, store store sensoren tar Qualcomm trolig sikte på å løse problemene som folk opplevde med den forrige generasjonen av Qualcomms ultrasoniske sensor – som først dukket opp i Samsungs flaggskip Galaxy S10.
Som blant andre Reuters meldte ble det rapportert om problemer med avlesning av avtrykkene på Galaxy S10, et problem som Samsung senere forsøkte å løse med programvareoppdateringer.
Kommer neste år
Samsung opplyste på sine støttesider (via The Verge) at skjermbeskyttere som er skitne eller oppskrapte kan føre til at Galaxy S10-sensoren ikke fungerer slik den skal, og det samme kan våte fingre. Den ultrasoniske teknologien var i utgangspunktet ment å fungere til tross for slike forhold, og med den nye generasjonen kan det være at dette faktisk er tilfelle – selv om det gjenstår å se.
De ultrasoniske sensorene fra Qualcomm fungerer altså ved å sende ut lydbølger som danner et tredimensjonalt bilde av fingeravtrykket til brukeren, der de fleste andre av dagens sensorer kun tar et flatt, optisk bilde av avtrykket.
_logo.svg.png){kind=logo}
Det er uvisst akkurat når mobilene med 3D Sonic Max-sensoren under panseret vil komme, men visesjef hos Qualcomms mobilavdeling, Alex Katouzian, uttalte overfor nettstedet Cnet at flere mobilprodusenter er ombord, og at de første enhetene vil dukke opp neste år.
Samsungs kraftigste mobil noensinne er lansert – her er alle spesifikasjonene til Galaxy Note 10
