MASKINVARE

Slik er brikken du vil finne i neste års mobiltoppmodeller

Qualcomm Snapdragon 845.
Qualcomm Snapdragon 845. Qualcomm
7. des. 2017 - 09:08

Etter å ha først annonsert at navnet på arvtakeren til Snapdragon 835 – ikke overraskende – blir Snapdragon 845, gikk Qualcomm på en pressekonferanse på Hawaii i går ut med detaljert teknisk informasjon om den nye systembrikken.

Qualcomm Snapdragon 845 blir den nye toppmodellen fra selskapet, og vil bli å finne i  mobiltelefoner fra tidlig 2018. Brikken vil også bli benyttet i ARM-baserte pc-er som kjører Windows 10 for ARM

Ny CPU-arkitektur

Snapdragon-brikkene er såkalte systembrikker – system-on-a-chip (SoC) – som inneholder både CPU, GPU og annen funksjonalitet.  Den nye brikken er bygget på Samsungs 10 nanometer LPP FinFET-prosess.

I likhet med tidligere Snapdragon-toppmodeller er også Snapdragon 845 basert på Qualcomms ARM Cortex-baserte Kryo-CPU. Den nye CPU-en har fått navnet Kryo 385, og skal ifølge en pressemelding gi opptil 25 prosent bedre ytelse i blant annet spill og CPU-intensive applikasjoner, samt kutte oppstartstider til applikasjoner. 

Det er totalt åtte CPU-kjerner, fire med høy ytelse og en klokkefrekvens på opptil 2,8 GHz, og fire med lavere ytelse og en klokkefrekvens på opptil 1,8 GHz.

Også GPU-en (grafikkprosessoren) er oppgradert, og er av typen Adreno 630. Ifølge Qualcomm skal denne gi 30 prosent bedre ytelse for grafikk og rendring av video, samt at strømforbruket skal være lavere. En ny versjon av en digital signalprosessor for bildebehandling, Spectra 280, gjør at det er mulig å støtte videoopptak i 4K og HDR med 60 bilder i sekundet.

AI

I pressemeldingen gjøres det et poeng ut av at Snapdragon 845 skal være tre ganger bedre enn forrige generasjon brikke på oppgaver relatert til kunstig intelligens (AI), og dette skal være Qualcomms tredje generasjon AI-plattform. Konkurrenten Huawei har tidligere lansert en systembrikke med innebygget maskinvareaksellerasjon av AI – en såkalt NPU (Neural Processing Unit). Såvidt vi kan forstå er det ikke snakk om noen dedikert AI-maskinvare i Snapdragon 845, men det er støtte via et såkalt Neural Processing Engine SDK for en rekke ulike AI-rammeverk, som Google Tensorflow og TensorFlow Lite, Facebook Caffe/Caffe2, Open Neural Network Exchange og Googles Android NN API.

Snapdragon 845-plattformen inneholder også et nytt LTE-modem, Snapdragon X20. Denne støtter de  nyeste 4G-teknologiene, blant annet LTE Cat 18 med nedlastingshastigheter på opp til 1,2 Gbit/s (forutsatt at mobilnettet har støtte for det). Det er også støtte for opptil 5X carrier aggregation, som betyr at man kan bunte sammen flere kanaler for å oppnå høyere båndbredde. X20 støtter ellers 4x4 MIMO – altså fire datastrømmer for sending og fire for mottak samtidig – igjen noe som kan gi bedre opp- og nedlastingshastigheter. 

På wifi-siden er det støtte for den nye 60 GHz 802.11ad-standarden, som gir wifi-nedlastingshastigheter på opptil 4,6 Gbit/s over korte avstander. Du kan lese mer om 802.11ad her.

Ellers nevner vi at det er støtte for Quick Charge 4+, som gir raskere lading av mobiltelefonene.

De første Snapdragon 845-brikkene har blitt sendt ut til Qualcomm-kunder, og vil dukke opp i telefoner i begynnelsen av 2018. Vi tipper vi vil få se modeller fra de største produsentene i forbindelse med den store forbrukerelektronikkmessen CES som går av stabelen i Las Vegas i januar. Digi.no er selvfølgelig tilstede der.

Del
Kommentarer:
Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto.