FORBRUKERTEKNOLOGI

Qualcomm har begynt å sende ut sin nye mobilbrikke – og den er krympet ned til syv nanometer

Illustrasjonsbilde.
Illustrasjonsbilde. Foto: Qualcomm
23. aug. 2018 - 09:22

I en pressemelding har mobilbrikkegiganten Qualcomm kunngjort at de har begynt å sende ut sin nyeste systembrikke til mobilprodusenter. Samtidig bekreftes det at brikkene er basert på syv nanometers produksjonsprosess.

Selv om selskapet ikke eksplisitt nevner navnet på den neste plattformen, ligger det i kortene at det dreier seg om Snapdragon 845-oppfølgeren  – altså Snapdragon 855 – uten at denne brikken ennå er offisielt annonsert.

5G-forberedt

Der dagens Snapdragon 845 er basert på ti nanometers prosess, tar denne nye systembrikken altså nå steget ned til syv nanometer.

Samtidig sier Qualcomm at den er designet for å pares med 5G-modemet Snapdragon X50.

Alt tyder dermed på at den kommende generasjonen mobiler i premiumsegmentet blir forberedt på 5G-teknologien, selv om nettverkene selvsagt ennå har til gode å bli skikkelig utbygd. Det går imidlertid fremover, og nylig ble for eksempel 5G-spesifikasjonen ferdig.

Ny Cortex nylig lansert

I tillegg til 5G legger den nye plattformen ifølge Qualcomm også til rette for kraftig, lokal AI, suveren batteritid og selvsagt et solid ytelsesløft.

Qualcomm har ennå ikke delt flere tekniske detaljer om sin nye systembrikke, men mer informasjon skal ifølge selskapet komme i løpet av året.

Nyheten kommer nok ikke som er stor overraskelse, da ARM nylig kunngjorde deres nye Cortex-A76-arkitektur, basert på nettopp syv nanometer, som trolig er prosessoren som skal brukes i de ny Snapdragon 855-brikkene.

Som vi rapporterte nylig har ARM planer om å krympe videre ned til fem nanometer allerede neste år.

Les også: Slik skal ARM knuse dominansen til Intel i laptop-markedet »

Del
Kommentarer:
Du kan kommentere under fullt navn eller med kallenavn. Bruk BankID for automatisk oppretting av brukerkonto.